研磨抛光在很多精密工业产品生产中必不可少，尤其CMP抛光是半导体先进制程中的关键技术，随着半导体产业的发展，研磨抛光材料市场规模持续扩大。

人工智能和5G时代的到来，对光学元件、触摸屏、液晶显示面板、光纤信号放大器等提出更高要求，稀土氧化铈因其合适的硬度和化学活性，成为玻璃、硅片、石材、漆面等首选的抛光材料;硅溶胶作为CMP抛光液的重要组成部分，在超大规模集成电路硅衬底及层间电介质、浅沟槽隔离绝缘体、导体和镶嵌金属等全局平坦化过程中的有着重要的应用;氧化铝粉体在五金、宝石及精密玻璃等行业不可替代;碳化硼、立方氮化硼、金刚石等超硬材料也在不断拓展在抛光领域的应用潜力。

受益于5G通讯、半导体、人工智能、军工等新兴产业本身的需求拉动，研磨抛光材料市场放量在即，机遇值得把握。粉体圈、中国电子材料行业协会粉体技术分会诚邀您参与2023年9月18-19日在东莞举办的“全国精密研磨抛光材料产业发展论坛”，共同探讨抛光领域的市场发展走向及CMP抛光关键材料的创新关键及国产化。

【参会对象】

1、氧化铝、二氧化硅、稀土、氧化锆、超硬抛光材料等粉体生产企业技术负责人;

2、研磨抛光材料产业科研机构及高校相关课题组;

3、抛光液、抛光垫、抛光膏等下游产品研发、生产、应用企业负责人;

4、粉碎、分级、颗粒检测设备企业负责人;

5、抛光产品的下游应用单位。

【会议议题】

1、抛光材料的产业现状与发展趋势;

2、粉体表面处理技术与设备;

3、CMP抛光液的制备与应用;

4、高端精密零部件的纳米抛光技术发展现状;

5、氧化铝粉体在研磨抛光领域中的应用;

6、二氧化硅粉体在研磨抛光领域中的应用

7、超硬材料在研磨抛光领域中的应用;

8、稀土材料在研磨抛光领域中的应用;

9、板状氧化铝的制备及在晶圆磨抛中的应用;

10、硅溶胶的制备及其在CMP抛光中的应用;

11、纳米金刚石抛光液的制备与应用;

12、半导体领域对抛光材料的需求;

13、抛光产品在汽车表面处理领域中的应用;

14、氧化锆陶瓷微珠在抛光领域中的应用;

15、抛光磨具在新领域的发展应用。

【会议日程】

9月18日 10:00-22:00 会议报到

9月19日 08:30-17:30 技术交流

              18:00-20:00 招待晚宴

【参会费用】

会议注册费（含用餐、资料、会务等费用）：